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El último diseño de investigación y desarrollo de disipación de calor de aluminio para la placa base Raspberry Pi 5
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El último diseño de investigación y desarrollo de disipación de calor de aluminio para la placa base Raspberry Pi 5

2025-06-28
Latest company news about El último diseño de investigación y desarrollo de disipación de calor de aluminio para la placa base Raspberry Pi 5

Ventajas del material


Ligero y de alta resistencia: La baja densidad del aluminio hace que toda la carcasa de disipación de calor sea ligera, fácil de transportar e instalar. Al mismo tiempo, la aleación de aluminio tiene una alta resistencia, lo que puede proteger eficazmente la placa base de la Raspberry Pi 5 y evitar daños durante la manipulación, instalación y uso.


Fuerte resistencia a la corrosión: La carcasa de aluminio tiene una excelente resistencia a la corrosión, y en su superficie se forma fácilmente una película de óxido fuerte y resistente a la corrosión. Se puede utilizar durante mucho tiempo en condiciones ambientales adversas sin dañarse fácilmente por oxidación, corrosión, etc., lo que ayuda a mantener el rendimiento estable de disipación de calor de la carcasa y prolongar la vida útil del equipo.

 

Rendimiento de disipación de calor:


Alta conductividad térmica: La conductividad térmica del aluminio es de aproximadamente 205W/(m · K), que es un nivel relativamente alto entre los materiales metálicos. Esto permite que la carcasa de disipación de calor de aluminio transfiera rápidamente el calor generado por la placa base de la Raspberry Pi 5 a la superficie de la carcasa, y lo disipe al ambiente a través de la convección o radiación del aire, reduciendo eficazmente la temperatura del dispositivo.


Diseño de ventilación: Por lo general, se diseñan múltiples orificios de ventilación, como en la parte superior, inferior o lateral de la carcasa, lo que puede acelerar el flujo de aire, formar una buena convección y disipar el calor más rápido. Cuando se utiliza junto con un ventilador de refrigeración, el efecto de refrigeración es mejor.
Uniformidad de la temperatura: La buena conductividad térmica ayuda a distribuir uniformemente el calor por toda la carcasa, evitando el sobrecalentamiento local de la placa base de la Raspberry Pi 5 y prolongando la vida útil de la placa base y otros componentes.

 



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2025-06-28
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Ventajas del material


Ligero y de alta resistencia: La baja densidad del aluminio hace que toda la carcasa de disipación de calor sea ligera, fácil de transportar e instalar. Al mismo tiempo, la aleación de aluminio tiene una alta resistencia, lo que puede proteger eficazmente la placa base de la Raspberry Pi 5 y evitar daños durante la manipulación, instalación y uso.


Fuerte resistencia a la corrosión: La carcasa de aluminio tiene una excelente resistencia a la corrosión, y en su superficie se forma fácilmente una película de óxido fuerte y resistente a la corrosión. Se puede utilizar durante mucho tiempo en condiciones ambientales adversas sin dañarse fácilmente por oxidación, corrosión, etc., lo que ayuda a mantener el rendimiento estable de disipación de calor de la carcasa y prolongar la vida útil del equipo.

 

Rendimiento de disipación de calor:


Alta conductividad térmica: La conductividad térmica del aluminio es de aproximadamente 205W/(m · K), que es un nivel relativamente alto entre los materiales metálicos. Esto permite que la carcasa de disipación de calor de aluminio transfiera rápidamente el calor generado por la placa base de la Raspberry Pi 5 a la superficie de la carcasa, y lo disipe al ambiente a través de la convección o radiación del aire, reduciendo eficazmente la temperatura del dispositivo.


Diseño de ventilación: Por lo general, se diseñan múltiples orificios de ventilación, como en la parte superior, inferior o lateral de la carcasa, lo que puede acelerar el flujo de aire, formar una buena convección y disipar el calor más rápido. Cuando se utiliza junto con un ventilador de refrigeración, el efecto de refrigeración es mejor.
Uniformidad de la temperatura: La buena conductividad térmica ayuda a distribuir uniformemente el calor por toda la carcasa, evitando el sobrecalentamiento local de la placa base de la Raspberry Pi 5 y prolongando la vida útil de la placa base y otros componentes.

 



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