Desain disipasi panas aluminium motherboard Raspberry Pi 5 terbaru dari penelitian dan pengembangan

Keuntungan material

Ringan dan Kekuatan Tinggi: kepadatan rendah aluminium membuat seluruh cangkang disipasi panas ringan, mudah dibawa dan dipasang.yang dapat secara efektif melindungi motherboard Raspberry Pi 5 dan mencegah kerusakan selama penanganan, instalasi, dan penggunaan.

Ketahanan korosi yang kuat: Kerang aluminium memiliki ketahanan korosi yang sangat baik, dan film oksida yang kuat dan tahan korosi dengan mudah terbentuk di permukaannya.Hal ini dapat digunakan untuk waktu yang lama dalam kondisi lingkungan yang keras tanpa mudah rusak oleh oksidasi, korosi, dll, yang membantu menjaga kinerja dissipation panas yang stabil dari cangkang dan memperpanjang umur layanan peralatan.

Kinerja disipasi panas:

Konduktivitas termal yang tinggi: Konduktivitas termal aluminium adalah sekitar 205W/ ((m · K), yang merupakan tingkat yang relatif tinggi di antara bahan logam.Hal ini memungkinkan shell disipasi panas aluminium untuk dengan cepat mentransfer panas yang dihasilkan oleh motherboard Raspberry Pi 5 ke permukaan shell, dan membuangnya ke lingkungan melalui konveksi udara atau radiasi, secara efektif mengurangi suhu perangkat.

Desain ventilasi: Beberapa lubang ventilasi biasanya dirancang, seperti di bagian atas, bawah, atau sisi casing, yang dapat mempercepat aliran udara, membentuk konveksi yang baik, dan disipasi panas lebih cepat.Bila digunakan bersama dengan kipas pendingin, efek pendinginan lebih baik.
Persamaan suhu: Konduktivitas termal yang baik membantu mendistribusikan panas secara merata di seluruh cangkang,menghindari pemanasan lokal motherboard Raspberry Pi 5 dan memperpanjang umur motherboard dan komponen lainnya.