재료적 장점
경량 및 고강도: 알루미늄의 낮은 밀도는 전체 방열 쉘을 가볍게 만들어 휴대 및 설치가 용이합니다. 동시에 알루미늄 합금은 높은 강도를 가지고 있어 Raspberry Pi 5 마더보드를 효과적으로 보호하고 취급, 설치 및 사용 중 손상을 방지할 수 있습니다.
강력한 내식성: 알루미늄 쉘은 뛰어난 내식성을 가지며, 표면에 강력하고 부식 방지 산화막이 쉽게 형성됩니다. 산화, 부식 등으로 쉽게 손상되지 않고 가혹한 환경 조건에서도 오랫동안 사용할 수 있어 쉘의 안정적인 방열 성능을 유지하고 장비의 수명을 연장하는 데 도움이 됩니다.
방열 성능:
높은 열전도율: 알루미늄의 열전도율은 약 205W/(m · K)로 금속 재료 중 비교적 높은 수준입니다. 이를 통해 알루미늄 방열 쉘은 Raspberry Pi 5 마더보드에서 발생하는 열을 쉘 표면으로 빠르게 전달하고, 공기 대류 또는 복사를 통해 환경으로 방출하여 장치 온도를 효과적으로 낮춥니다.
통풍 설계: 일반적으로 케이스 상단, 하단 또는 측면에 여러 개의 통풍 구멍이 설계되어 공기 흐름을 가속화하고, 좋은 대류를 형성하여 열을 더 빠르게 발산합니다. 냉각 팬과 함께 사용하면 냉각 효과가 더 좋습니다.
온도 균일성: 우수한 열전도율은 전체 쉘에 열을 균일하게 분산시켜 Raspberry Pi 5 마더보드의 국부적인 과열을 방지하고 마더보드 및 기타 구성 요소의 수명을 연장하는 데 도움이 됩니다.
재료적 장점
경량 및 고강도: 알루미늄의 낮은 밀도는 전체 방열 쉘을 가볍게 만들어 휴대 및 설치가 용이합니다. 동시에 알루미늄 합금은 높은 강도를 가지고 있어 Raspberry Pi 5 마더보드를 효과적으로 보호하고 취급, 설치 및 사용 중 손상을 방지할 수 있습니다.
강력한 내식성: 알루미늄 쉘은 뛰어난 내식성을 가지며, 표면에 강력하고 부식 방지 산화막이 쉽게 형성됩니다. 산화, 부식 등으로 쉽게 손상되지 않고 가혹한 환경 조건에서도 오랫동안 사용할 수 있어 쉘의 안정적인 방열 성능을 유지하고 장비의 수명을 연장하는 데 도움이 됩니다.
방열 성능:
높은 열전도율: 알루미늄의 열전도율은 약 205W/(m · K)로 금속 재료 중 비교적 높은 수준입니다. 이를 통해 알루미늄 방열 쉘은 Raspberry Pi 5 마더보드에서 발생하는 열을 쉘 표면으로 빠르게 전달하고, 공기 대류 또는 복사를 통해 환경으로 방출하여 장치 온도를 효과적으로 낮춥니다.
통풍 설계: 일반적으로 케이스 상단, 하단 또는 측면에 여러 개의 통풍 구멍이 설계되어 공기 흐름을 가속화하고, 좋은 대류를 형성하여 열을 더 빠르게 발산합니다. 냉각 팬과 함께 사용하면 냉각 효과가 더 좋습니다.
온도 균일성: 우수한 열전도율은 전체 쉘에 열을 균일하게 분산시켜 Raspberry Pi 5 마더보드의 국부적인 과열을 방지하고 마더보드 및 기타 구성 요소의 수명을 연장하는 데 도움이 됩니다.
