水平ライザーカードによる熱的および機械的設計の改善

紹介
コンパクトデバイスは,部品の配置が混雑しているため,熱的なボトルネックに直面することが多い.高速FPCケーブル付きのミニPCI-EからPCI-EエクスプレスX8ライザーカード設計的なハードウェアの位置付けを可能にすることで 解消され 冷却性能と構造バランスが向上します

熱効率と配置最適化
高出力PCI-Eカードをメインスト板から離すことで,空気流が最適化され,システム全体の温度が低下します.柔軟なケーブルは水平または平行位置付けを可能にします.より薄い囲みやよりよい扇風機循環を可能にします.

製品 設計 者 に 対する 益

• 強化された熱管理大きな扇風機がない

• 柔軟性構成要素の配置スリムデバイス用

• 減少したメカニカルストレスコネクタで

申請

• コンパクトなコンピューティングプラットフォーム

• エッジAIシステム

• 頑丈なポータブルサーバー

結論
熱設計と性能の完璧なバランスを求めるエンジニアにとって このライザーカードは 信頼性を向上させ 製品の寿命を延長する 現代のソリューションです