Miglioramento della progettazione termica e meccanica con schede riser orizzontali

Introduzione
I dispositivi compatti spesso affrontano colli di bottiglia termici a causa della disposizione affollata dei componenti. La Scheda Riser Mini PCI-E a PCI-E Express X8 con Cavo FPC ad Alta Velocità risolve questo problema consentendo un posizionamento creativo dell'hardware, migliorando sia le prestazioni di raffreddamento che l'equilibrio strutturale.

Efficienza Termica e Ottimizzazione del Layout
Spostando le schede PCI-E ad alta potenza lontano dalla scheda madre, il flusso d'aria viene ottimizzato e la temperatura complessiva del sistema viene ridotta. Il cavo flessibile consente il posizionamento orizzontale o parallelo, consentendo involucri più sottili e una migliore circolazione dell'aria.

Vantaggi per i Progettisti di Prodotti

• Gestione del calore migliorata

• senza ventole più grandiDisposizione dei componenti

• flessibile per dispositivi sottiliStress

meccanico

• ridotto

• sui connettori

• Applicazioni

Piattaforme di calcolo compatte
Sistemi Edge AI